繁體中文

移动新媒体

芯炽科技完成B1轮融资

2023-12-31 来源:共工财经局
共工财经局AI快讯,

据芯炽集团官微消息,近日,上海芯炽科技集团有限公司完成第四轮第一阶段(B1)融资。本轮融资由上海自贸区基金领投,临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资,老股东惠友资本追加投资,总金额过亿元。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。(共工日报社)

责任编辑:共小君

头条阅读

最热资讯

精彩推荐

Copyright 2015-2025 国际标准刊号:ISSN 3006-8959 承印人、出版人:共工新闻编辑部 联系方式:zhidaoribao@gmail.com.

主管:共工新闻社有限公司 主办:共工新闻社新媒体中心

关注X(原推特)


海报分享